半导体行业涌现金融巨头，机遇与挑战并存，激光打标机的天下到来了

激光器广泛应用于半导体行业，全球十大半导体设备供应商中的许多都提供了广泛的激光器选择。例如，最近发现的一种 ASML 光刻设备在单个光刻设备中具有多个准分子激光器。市场领导者 KLA 为不同应用的不同测试设备选择不同的激光源。 ASM 10 还为其独有的激光技术申请了专利。

与半导体后端工艺、半导体界面或最终界面相比，激光应用的技术含量和复杂程度略高。那么在这部分半导体技术中使用激光来跟踪半导体器件位置的突破点在哪里呢？

小编认为，随着激光技术的不断发展，激光打标和圆盘切割可以开始了。

有两种类型的板标记：最终半导体工艺中板正面的板标记和最终工艺中板背面的端板。 Disc-ID打标对激光工艺和设备的稳定性提出了更高的要求，而光盘背面打标对软件、成像系统和运动（相当于切割盘）的性能和精度要求更高。卡片识别是半导体制造过程中的一个重要步骤。它基本上用一个唯一的代码标识每个磁盘，允许它跟踪下游过程。该工艺分为两种：未抛光板上的硬打标和抛光板上的软打标。软标签的材料和工艺更复杂。这就是为什么在本文中我们将仔细研究甜蜜的音符。在传统的半导体工艺中，软标记通常在工艺开始时可见，而一些特殊工艺，例如 B. 背光 CMOS 成像单元，则在工艺结束时进行标记。

我们先来看看标签盾牌的前世今生。

1979 年推出了第一个商业光盘标记。WaferMark 345 和 Quantronix 114 YAG 管状激光器由激光识别系统 (LIS) 开发，该系统开发了光盘识别标记。整机“简单粗暴”，设计理念依然只追求快速、高效、无故障的半导体器件。

在接下来的几年里，LIS不断改进设备和工艺，以满足客户的工艺需求。使用 WaferMark II，JIS 创始人 Jim 凭借多年的经验，逐渐开发了字体形状和大小、点形状（直径、圆形和深度）、灰尘控制、位置和精度等。 并制定了半导体行业迄今遵循的 SEMI M12 标准。

尽管生活发生了变化，但激光或半导体行业很少有人熟悉 SIL。今天的晶圆品牌通过 Lumonics、GSI、ESI / MKS 获得 ThinkLaser。

同时，Lumonics 和 GSI 扩展了软品牌：

专有的 Nd: YLF 侧泵浦半导体激光源和各种光学器件，如光束传播和衰减，用于产生高质量的高斯射线。

2、同时打分，实时脉冲采样，快速反馈及时调整，形成双端反馈系统。

根据不同的晶圆材料和表面条件，脉冲宽度和能量也可以通过客户端软件和硬件进行优化，以在晶圆表面提供平滑、稳定和受控的无尘标记。

日志文件还实时记录操作系统、激光器和通信终端的运行状态，以供后期故障排除、芯片浪费分析和数据统计。机器错误的频率每年不超过一到两次。

5、与不同客户的沟通接口和协调也相当成熟。与工厂伺服系统通讯，非接触式全自动生产，完全符合半导体标准。

以 20 或 30 年前的激光技术和中小企业的规模，他们的技能确实值得称道。而时至今日，一些优势依然难觅踪影，他们的许多专利，如超稳二极管泵浦激光器（ultrastable laser）和SuperSoftMark®工艺（打标工艺）仍然有效。本世纪初，市场占有率保持在90%，SigmaClean机型几乎成为大型厂商的标配。

同时，经过近半个世纪的风风雨雨，Lumonics 和 GSI 也不断成长壮大，为激光行业和晶圆标签制造商开辟了广阔的机遇。他们今天最大的竞争对手是印刷行业。 Wafer Marking、Innolas 和 Coherent / Rofin 许多员工努力工作并热衷于 Lumonics / GSI。在基地，我们着眼于我们当地的企业。如果我们尝试与世界上最大的半导体制造商合作，我们是否应该在行业中继续发展和培养爱心和耐心？

唱片品牌的成长历史表明，强大的硬件（尤其是激光器）、符合 SEMI 标准和完整功能的先进技术和软件是必不可少的。那么晶圆打标设备的结构是怎样的呢？有哪些技术挑战？

光纤的发明最初是为了解决远距离数据传输的问题。后来，由于数据网络业务的快速增长，对光纤通信系统的速度、容量和距离提出了更高的要求。光纤发展的核心是解决一个实际问题，所以光纤的诞生和发展当然不是光纤历史的终结。

第二次光纤革命在 1980 年代悄然开始，当时的重点是光纤读取。美国。海军研究实验室 (NRL) 提供声学光纤，可以击​​沉美军并听到苏联船只的声音。来自英国南部的 David Payne 使用光缆来控制声学传感器船所需的极化行为。佩恩不会发明或开发玻璃纤维放大镜。纤维的用途和发展具有独特的特性（今天通常称为非凡的纤维），使它们能够感受环境的变化。他发现了 EliSnitzer，然后发现了康涅狄格州联合技术研究中心，认为可以通过改变天空中的光线来理解低纤维钕纤维的想法。你叫什么名字？是时候甩掉她继续前进了。

经过一个世纪的发展，玻璃纤维解决了从通讯到技术的诸多问题。世界上的光纤都有自己的模式（非光纤这里就不说了）。如图18所示，光纤可分为通常的组合光纤和供个人使用和各种活动使用的特殊光纤。它们的性质；

优质材料有多种尺寸，包括石英玻璃和非常耐用的玻璃。经过数十年的测试和开发，玻璃的质量在很大程度上可以通过合成来控制。硅粉也是一种重要的光纤，如掺铒光纤放大器（EDFA），它的波长比混合硅短（1550 nm），具有更好的光纤性能。 - 良好的沟通。

但在混丝材料选择的早期，有很多适合光纤设计的光纤，比如：“软玻璃”）。 Holmium和Tuliu使用的玻璃纤维，常用于第二部分的污染，是除特殊掺杂装置外的主要研究领域。